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1. Demanda esencial de servidores y centros de datos de IA

Los servidores de IA representan la mayor fuente de demanda incremental paratela de fibra de vidrio de baja constante dieléctricaLos procesos de entrenamiento e inferencia de IA dependen de un intercambio masivo de datos, lo que requiere el uso de PCB de alta densidad de capas y tecnologías de interconexión de alta velocidad; esto impone exigencias extremas a las propiedades dieléctricas y la estabilidad dimensional de los materiales. Con la adopción de tecnologías como PCIe 6.0 y los módulos ópticos de 224G, los requisitos de rendimiento para los laminados revestidos de cobre (CCL) en servidores de IA han pasado de la baja pérdida estándar a la pérdida ultrabaja (ULL) y la pérdida hiperbaja (HLL), lo que ha impulsado directamente un aumento en la demanda de los grados correspondientes de tela de fibra de vidrio de baja constante dieléctrica. Los datos de mercado indican que el valor de los CCL en servidores de IA es de 5 a 8 veces mayor que el de los servidores tradicionales. Como materia prima fundamental, el precio de la tela de fibra de vidrio de alta gama y baja constante dieléctrica alcanzó los 320.000-350.000 RMB/tonelada en 2025, un aumento del 20% desde principios de año, y algunos modelos específicos experimentaron incrementos de precio de hasta el 250%-300%.

En cuanto a la brecha entre la oferta y la demanda, impulsada por la creciente demanda de los clientes de IA y las limitaciones en la capacidad de producción de telas electrónicas de alta gama, los niveles de existencias de seguridad de estas telas en los principales fabricantes de CCL han caído a menos de una semana de suministro, marcando un mínimo histórico. Para satisfacer la demanda de productos de alta gama, los fabricantes de CCL se han visto obligados a aumentar los precios de compra. Dadas las tendencias actuales de precios y el panorama de la oferta y la demanda, se prevé que las telas de fibra de vidrio de alta gama experimenten aumentos simultáneos tanto en volumen como en precio.

2. Requisitos de rendimiento para el encapsulado de chips de alta gama.

La tecnología de empaquetado avanzado para chips de IA representa otro escenario de aplicación clave paratela de fibra de vidrio de baja constante dieléctricaA medida que los procesos de fabricación de chips avanzan hacia el nodo de 3 nm y más allá, las densidades de empaquetado siguen aumentando. Los sustratos ABF, soportes críticos que conectan los chips a las PCB, imponen requisitos extremadamente estrictos en cuanto a las propiedades dieléctricas y la pureza de sus materiales base. Normalmente, la constante dieléctrica debe estar dentro del rango de 3,0 a 4,0 (a 1 MHz), dependiendo de la frecuencia de operación, mientras que el factor de disipación (Df) debe controlarse entre 0,005 y 0,010 (a 1 MHz); las aplicaciones de alta frecuencia (como 5G y comunicaciones de alta velocidad) pueden requerir valores incluso más bajos (<0,005). Además, para satisfacer las necesidades de empaquetado de alta densidad, los materiales deben equilibrar un coeficiente de expansión térmica (CTE) bajo con una alta resistencia al calor para evitar la rotura del circuito causada por el estrés térmico. El tejido de fibra de cuarzo (también conocido como "tejido Q" o "tejido electrónico de tercera generación") se ha convertido en el material preferido para los sustratos ABF debido a su baja constante dieléctrica (2,2-2,3), su mínima pérdida dieléctrica (Df de 0,001-0,0005) y su capacidad para soportar temperaturas de funcionamiento a largo plazo de 600 °C o superiores.

El rápido crecimiento de los envíos mundiales de chips de IA está impulsando directamente la demanda de tejido de cuarzo. Según las previsiones de Future Think Tank, se espera que el mercado mundial de tejido de cuarzo alcance los 3.127 millones de dólares en 2031, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 23,30 %. Esta proyección subraya la tendencia alcista de la demanda, que depende del continuo aumento de los envíos de chips de IA y de la adopción generalizada de tecnologías de encapsulado avanzadas. Además, el desarrollo de plataformas de IA de próxima generación, como «Rubin», se alinea con los procesos de fabricación de chips de 3 nm o N4 y utiliza el encapsulado de sustrato ultragrande CoWoS-L. Estas plataformas integran ocho pilas HBM4 para satisfacer las demandas de mayor ancho de banda e interconectividad, ofreciendo una solución óptima para escalar la potencia de cálculo. Los requisitos de sustratos ultragrandes y rendimiento extremo ampliarán aún más la demanda de materias primas para tejido de cuarzo, impulsando la evolución de los tejidos de vidrio de baja constante dieléctrica (Low-Dk) hacia constantes dieléctricas aún más bajas y características de menor pérdida.

3. Efectos de crecimiento sinérgico en múltiples sectores

Más allá del sector central de la potencia de computación de IA, la demanda de campos como las comunicaciones 5G/6G y la electrónica de consumo de alta gama está impulsando un crecimiento sinérgico junto con la IA. La evolución de la tecnología de ondas milimétricas 5G (24–100 GHz) a la tecnología de terahercios 6G (rango de frecuencia aprox. 100 GHz–3 THz) implica frecuencias más altas que hacen que los equipos de comunicación sean extremadamente sensibles a la pérdida de señal. Si bien la era 5G requería un tejido de fibra de vidrio de pérdida ultrabaja, la era 6G impone requisitos aún más estrictos para la constante dieléctrica (Dk) y el factor de disipación (Df): Dk debe bajar a 2,0–3,0 (a >100 GHz), y Df debe disminuir del estándar 5G de 0,003–0,005 (a 10 GHz) a 0,0001–0,0007 (a 100 GHz), lo que crea la necesidad de un tejido de cuarzo de "pérdida extremadamente baja". En el sector de la electrónica de consumo, el iPhone 17 ha adoptado un tejido de bajo coeficiente de dilatación térmica (CTE) y baja constante dieléctrica suministrado por Honghe Technology para abordar desafíos como la soldadura del chip A10 Pro de 3 nm, la prevención de la deformación en placas base de alta densidad y la minimización de la pérdida de energía en señales 5G/Wi-Fi 7 de alta frecuencia. Esta iniciativa evidencia la rápida transición de los tejidos electrónicos de alta gama de las aplicaciones industriales a la electrónica de consumo, lo que impulsa un aumento en la demanda de materiales y prolonga los plazos de entrega. La actualización inteligente de la electrónica automotriz también contribuye al incremento de la demanda; la conducción autónoma avanzada (nivel 3 y superior) requiere numerosos sensores ADAS y radares de alta frecuencia. Estos sistemas exigen estabilidad en la transmisión de señales, fiabilidad a largo plazo en las uniones de soldadura y resistencia de grado automotriz frente a vibraciones, calor y humedad. En consecuencia, los materiales para placas de circuitos impresos con bajas constantes dieléctricas, bajas pérdidas dieléctricas, baja resistencia del filamento anódico conductor (CAF) y bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) se han convertido en la opción preferida para los sistemas de conducción inteligentes avanzados, lo que ha acelerado aún más la adopción generalizada de tejidos de fibra de vidrio de alta gama. Las previsiones del sector sugieren que el mercado global de tejidos electrónicos de baja constante dieléctrica podría alcanzar los 3760 millones de yuanes en 2031, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 10,1 %, una tendencia impulsada principalmente por la convergencia de la demanda en múltiples sectores.

La última frontera para expandir la capacidad de computación reside en superar los límites físicos de los materiales. Desde las placas de circuito impreso de ultrabaja pérdida utilizadas en servidores de IA y el tejido de cuarzo en embalajes avanzados hasta los laminados de alta gama para electrónica de consumo y conducción autónoma, el tejido de fibra de vidrio de baja constante dieléctrica está viviendo un momento de auge sin precedentes. En un contexto de oferta y demanda caracterizado por volúmenes crecientes, precios en aumento y escasez de capacidad, este "tejido electrónico" aparentemente ligero se ha consolidado como uno de los sectores de mayor crecimiento, conectando la infraestructura de hardware de IA con las tecnologías de comunicación de alta frecuencia de próxima generación.