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Fibra de vidrioes un material fibroso a base de vidrio cuyo componente principal es el silicato. Está hecho de materias primas como la arena de cuarzo de alta pureza y la piedra caliza a través de un proceso de fusión, fibrilación y estiramiento de alta temperatura. La fibra de vidrio tiene excelentes propiedades físicas y químicas y se usa ampliamente enConstrucción, aeroespacial, automotriz, electrónica y energía eléctrica.
El componente principal de la fibra de vidrio es el silicato, en el que los elementos principales son el silicio y el oxígeno. El silicato es un compuesto compuesto de iones de silicio e iones de oxígeno con la fórmula química SiO2. El silicio es uno de los elementos más abundantes en la corteza terrestre, mientras que el oxígeno es el elemento más abundante en la corteza terrestre. Por lo tanto, los silicatos, el componente principal de las fibras de vidrio, son muy comunes en la tierra.

¿Cuáles son las materias primas utilizadas para producir fibra de vidrio?

El proceso de preparación de la fibra de vidrio primero requiere el uso de materias primas de alta pureza, como la piedra caliza de arena de cuarzo. Estas materias primas contienen una gran cantidad de dióxido de silicio (SI02). Durante el proceso de preparación, las materias primas se derriten primero en un líquido vidrioso. Luego, el líquido vidrioso se estira en forma fibrosa por un proceso de fibrilación. Finalmente, el vidrio fibroso se enfría y se cura para formar fibras de vidrio.
Fibra de vidriotiene muchas propiedades excelentes. Primero, tiene alta resistencia y rigidez capaces de resistir fuerzas como la tensión, la compresión y la flexión. En segundo lugar, Glass Fiber tiene una baja densidad que hace que el producto sea ligero. Además, la fibra de vidrio también tiene una buena resistencia a la corrosión y una alta resistencia a la temperatura, puede usarse durante mucho tiempo en entornos duros. Además, la fibra de vidrio también tiene excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y buenas propiedades acústicas, se usa ampliamente en el campo deelectrónica y acústica.


Tiempo de publicación: mar-06-2024